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도쿄 반도체전 - SEMICON Japan

전시기간	2026-12-09 ~ 2026-12-11	지명도	★★★★★
개최지역	일본	개최주기	매년
전시회장	Tokyo Big sight	전시주관	SEMI
방문객수	10만여명 참관	입장권	신청자 무료
개체규모	1,200여 업체 참가	홈페이지	http://www.semiconjapan.org/jp/?vlang=jp&boss=1

전시회 소개	SEMICON Japan 은 글로벌 반도체 산업의 지속적인 성장세와 AI, HPC(고성능 컴퓨팅) 수요 증가에 힘입어 더욱 중요한 행사로 자리매김할 것으로 전망됩니다. 특히, 일본은 반도체 재료 및 장비 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖추고 있어, 이 전시회는 아시아 및 글로벌 반도체 생태계의 혁신을 선도하는 플랫폼 역할을 할 것입니다. 1. 이슈와 특징 ① 글로벌 반도체 공급망 및 소부장(소재·부품·장비)의 중심지: 글로벌 반도체 시장에서 독보적인 원천 기술을 가진 일본의 정밀 소재, 부품, 가공 장비 기업들이 총출동하여 글로벌 반도체 공급망 안정화를 위한 핵심 솔루션을 제시합니다. ② 첨단 패키징(Advanced Packaging) 및 후공정의 부각: 반도체 미세화 공정의 한계를 극복하기 위해 HBM(고대역폭 메모리), 2.5D/3D 패키징, 칩렛(Chiplet) 기술 등 후공정 및 기판 조립 분야의 최신 혁신 기술이 집중적으로 조명됩니다. ③ 인공지능(AI)과 첨단 모빌리티의 융합: AI 가속기, 자율주행 차량용 차량용 반도체, 전력 반도체(SiC/GaN) 등 차세대 스마트 애플리케이션을 위한 고성능·고효율 반도체 기술 플랫폼으로서의 성격이 매우 강합니다. 2. 전망 ① 엔화 약세 및 정부 보조금 기반의 일본 반도체 부활 가속화: 일본 정부의 강력한 반도체 산업 지원(라피더스, TSMC 구마모토 공장 등)과 맞물려, 일본 내 반도체 설비 투자 및 글로벌 기업들과의 기술 협력 계약이 대폭 늘어날 전망입니다. ② 친환경 및 지속 가능성(Sustainability) 기술의 필수화: 탄소 배출 저감, 미세 오염 제어, 고효율 진공 펌프 및 가스 정화 시스템 등 친환경 제조 공정 기술이 향후 반도체 팹(Fab) 구축의 핵심 경쟁력으로 자리 잡을 것입니다. ③ 차세대 공정(초미세 및 원자 수준) 장비의 고도화: 나노 미터 이하급의 초미세 패턴 형성을 위한 원자층 식각(ALE), 원자층 증착(ALD) 등 극소 데미지 제어 기술과 이를 검사하는 초정밀 계측 장비 시장이 더욱 세분화되고 성장할 것으로 보입니다. 3. 반드시 참관해야하는 3가지 이유 ① 일본 특유의 대체 불가능한 소부장 기술력 확보: 글로벌 반도체 제조에서 필수적인 일본 탑티어 기업들의 정밀 부품, 특수 화학 소재, 세정 장비의 최신 라인업을 직접 비교하고 대체재 및 신규 공급처를 발굴할 수 있습니다. ② 첨단 패키징 및 서밋을 통한 트렌드 선점: 동시 개최되는 컨퍼런스와 특별 전시관을 통해 HBM을 비롯한 차세대 패키징 시장의 연간 기술 로드맵을 파악하고 비즈니스 인사이트를 얻을 수 있습니다. ③ 전 세계 반도체 거물들과의 글로벌 네트워킹: 전 세계 장비 제조사, 재료 공급사, 칩 제조사, 연구 기관의 의사결정권자들이 대거 참관하므로 글로벌 파트너십 구축 및 B2B 매칭에 최적의 기회를 제공합니다. 4. 동시개최 전시회 SEMICON Japan은 전공정 중심의 전시를 넘어 후공정과 부품 기술까지 아우르기 위해 아래와 같은 특별 행사 및 컨퍼런스를 동시 개최합니다. Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS - 첨단 패키징 및 칩렛 서밋): 반도체 후공정, 서브스트레이트 기판, 패키징 관련 장비 및 재료를 다루는 전문 행사입니다. FLEX Japan: 유연 인쇄 전자 기술(Flexible Hybrid Electronics) 관련 특별 세션입니다. SEMICON STADIUM: 차세대 AI, 휴머노이드 로봇 등 반도체가 활용되는 전방 산업과의 융합 기술을 소개하는 특별 기획 전시입니다. 전시회·비즈니스 테크니컬 투어 전문 여행사 찾으시죠? 본 전시회는 관련 산업의 미래를 직접 체험하고, 최신 기술과 혁신적인 아이디어를 발견할 수 있는 소중한 기회를 제공합니다. 지난 33년의 노하우로 국내외 주요 전시회 참가와 기업 비즈니스 투어를 위한 최적의 일정을 제공합니다. 단순한 여행이 아닌, 관련업체방문 및 시장견학 등 차별화된 비즈니스 솔루션으로 고객님의 성공적인 비즈니스 여정을 약속드립니다. Click ☞ 패키지 여행 할인 받는 방법 보러가기 Click ☞ 해외 산업시찰 / 기업연수 혜택 보기 부스 설치사를 위한 일정도 모객중이오니 별도 문의 바랍니다. 당사 프로그램외 개별일정 (업체수배/방문/견학)은 별도 문의 바랍니다. 10인 이상인 경우 별도 행사 가능하니 문의바랍니다.
전시품목	SEMICON Japan (반도체 전공정 및 제조 공급망 품목) 반도체 제조 장비: 노광(Lithography), 식각(Etching), 박막 증착(CVD/ALD), 이온 주입, 세정(Cleaning) 장비 등 정밀 부품 및 서브시스템: 용접형 메탈 벨로우즈, 반도체 장비용 히터, 진공 펌프, 진공 게이지 및 컨트롤러, 매스 플로우 컨트롤러(MFC), 초정밀 밸브 등 재료 및 화학 물질: 실리콘 웨이퍼, 포토레지스트, 특수 가스, CMP 슬러리, 고순도 화학 약품, 타겟 재료 등 공장 설비 및 자동화: 클린룸 설비, 웨이퍼 이송 장비(AMHS, FOUP), 가스 정화 및 배기 장치, 수처리 시스템 Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS - 후공정 및 패키징 품목) 후공정 장비: 웨이퍼 다이싱(Dicing) 머신, 다이 본더(Die Bonder), 와이어 본더(Wire Bonder), 몰딩 장비, 플립칩 본딩 장비 패키징 재료: 리드 프레임, 반도체 패키지용 기판(FC-BGA 등), 밀봉재(EMC), 언더필, 전도성 접착제 검사 및 계측(Metrology/Inspection): 외관 검사 장비, 엑스레이 진단 장비, 프로브 카드, 반도체 테스트 핸들러, 웨이퍼 테스트 시스템(ATE) SMART Applications 및 기타 연계 품목 설계 및 EDA: 반도체 설계 자동화(EDA) 소프트웨어, IP, 디자인 하우스 솔루션 응용 기술: 차량용 반도체 모듈, 파워 디바이스(SiC/GaN) 제조 기술, MEMS, IoT 센서 기술, 양자 컴퓨터 및 초전도체 관련 실험 장비

전시회 소개

SEMICON Japan 은 글로벌 반도체 산업의 지속적인 성장세와 AI, HPC(고성능 컴퓨팅) 수요 증가에 힘입어 더욱 중요한 행사로 자리매김할 것으로 전망됩니다. 특히, 일본은 반도체 재료 및 장비 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖추고 있어, 이 전시회는 아시아 및 글로벌 반도체 생태계의 혁신을 선도하는 플랫폼 역할을 할 것입니다.

1. 이슈와 특징

① 글로벌 반도체 공급망 및 소부장(소재·부품·장비)의 중심지: 글로벌 반도체 시장에서 독보적인 원천 기술을 가진 일본의 정밀 소재, 부품, 가공 장비 기업들이 총출동하여 글로벌 반도체 공급망 안정화를 위한 핵심 솔루션을 제시합니다.
② 첨단 패키징(Advanced Packaging) 및 후공정의 부각: 반도체 미세화 공정의 한계를 극복하기 위해 HBM(고대역폭 메모리), 2.5D/3D 패키징, 칩렛(Chiplet) 기술 등 후공정 및 기판 조립 분야의 최신 혁신 기술이 집중적으로 조명됩니다.
③ 인공지능(AI)과 첨단 모빌리티의 융합: AI 가속기, 자율주행 차량용 차량용 반도체, 전력 반도체(SiC/GaN) 등 차세대 스마트 애플리케이션을 위한 고성능·고효율 반도체 기술 플랫폼으로서의 성격이 매우 강합니다.

2. 전망

① 엔화 약세 및 정부 보조금 기반의 일본 반도체 부활 가속화: 일본 정부의 강력한 반도체 산업 지원(라피더스, TSMC 구마모토 공장 등)과 맞물려, 일본 내 반도체 설비 투자 및 글로벌 기업들과의 기술 협력 계약이 대폭 늘어날 전망입니다.
② 친환경 및 지속 가능성(Sustainability) 기술의 필수화: 탄소 배출 저감, 미세 오염 제어, 고효율 진공 펌프 및 가스 정화 시스템 등 친환경 제조 공정 기술이 향후 반도체 팹(Fab) 구축의 핵심 경쟁력으로 자리 잡을 것입니다.
③ 차세대 공정(초미세 및 원자 수준) 장비의 고도화: 나노 미터 이하급의 초미세 패턴 형성을 위한 원자층 식각(ALE), 원자층 증착(ALD) 등 극소 데미지 제어 기술과 이를 검사하는 초정밀 계측 장비 시장이 더욱 세분화되고 성장할 것으로 보입니다.

3. 반드시 참관해야하는 3가지 이유

① 일본 특유의 대체 불가능한 소부장 기술력 확보: 글로벌 반도체 제조에서 필수적인 일본 탑티어 기업들의 정밀 부품, 특수 화학 소재, 세정 장비의 최신 라인업을 직접 비교하고 대체재 및 신규 공급처를 발굴할 수 있습니다.
② 첨단 패키징 및 서밋을 통한 트렌드 선점: 동시 개최되는 컨퍼런스와 특별 전시관을 통해 HBM을 비롯한 차세대 패키징 시장의 연간 기술 로드맵을 파악하고 비즈니스 인사이트를 얻을 수 있습니다.
③ 전 세계 반도체 거물들과의 글로벌 네트워킹: 전 세계 장비 제조사, 재료 공급사, 칩 제조사, 연구 기관의 의사결정권자들이 대거 참관하므로 글로벌 파트너십 구축 및 B2B 매칭에 최적의 기회를 제공합니다.

4. 동시개최 전시회

SEMICON Japan은 전공정 중심의 전시를 넘어 후공정과 부품 기술까지 아우르기 위해 아래와 같은 특별 행사 및 컨퍼런스를 동시 개최합니다.

Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS - 첨단 패키징 및 칩렛 서밋): 반도체 후공정, 서브스트레이트 기판, 패키징 관련 장비 및 재료를 다루는 전문 행사입니다.
FLEX Japan: 유연 인쇄 전자 기술(Flexible Hybrid Electronics) 관련 특별 세션입니다.
SEMICON STADIUM: 차세대 AI, 휴머노이드 로봇 등 반도체가 활용되는 전방 산업과의 융합 기술을 소개하는 특별 기획 전시입니다.

전시회·비즈니스 테크니컬 투어 전문 여행사 찾으시죠?
본 전시회는 관련 산업의 미래를 직접 체험하고, 최신 기술과 혁신적인 아이디어를 발견할 수 있는 소중한 기회를 제공합니다.
지난 33년의 노하우로 국내외 주요 전시회 참가와 기업 비즈니스 투어를 위한 최적의 일정을 제공합니다.
단순한 여행이 아닌, 관련업체방문 및 시장견학 등 차별화된 비즈니스 솔루션으로 고객님의 성공적인 비즈니스 여정을 약속드립니다.

Click ☞ 패키지 여행 할인 받는 방법 보러가기

Click ☞ 해외 산업시찰 / 기업연수 혜택 보기

부스 설치사를 위한 일정도 모객중이오니 별도 문의 바랍니다.

당사 프로그램외 개별일정 (업체수배/방문/견학)은 별도 문의 바랍니다.

10인 이상인 경우 별도 행사 가능하니 문의바랍니다.

전시품목

SEMICON Japan (반도체 전공정 및 제조 공급망 품목)

반도체 제조 장비: 노광(Lithography), 식각(Etching), 박막 증착(CVD/ALD), 이온 주입, 세정(Cleaning) 장비 등
정밀 부품 및 서브시스템: 용접형 메탈 벨로우즈, 반도체 장비용 히터, 진공 펌프, 진공 게이지 및 컨트롤러, 매스 플로우 컨트롤러(MFC), 초정밀 밸브 등
재료 및 화학 물질: 실리콘 웨이퍼, 포토레지스트, 특수 가스, CMP 슬러리, 고순도 화학 약품, 타겟 재료 등
공장 설비 및 자동화: 클린룸 설비, 웨이퍼 이송 장비(AMHS, FOUP), 가스 정화 및 배기 장치, 수처리 시스템

Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS - 후공정 및 패키징 품목)

후공정 장비: 웨이퍼 다이싱(Dicing) 머신, 다이 본더(Die Bonder), 와이어 본더(Wire Bonder), 몰딩 장비, 플립칩 본딩 장비
패키징 재료: 리드 프레임, 반도체 패키지용 기판(FC-BGA 등), 밀봉재(EMC), 언더필, 전도성 접착제
검사 및 계측(Metrology/Inspection): 외관 검사 장비, 엑스레이 진단 장비, 프로브 카드, 반도체 테스트 핸들러, 웨이퍼 테스트 시스템(ATE)

SMART Applications 및 기타 연계 품목

설계 및 EDA: 반도체 설계 자동화(EDA) 소프트웨어, IP, 디자인 하우스 솔루션
응용 기술: 차량용 반도체 모듈, 파워 디바이스(SiC/GaN) 제조 기술, MEMS, IoT 센서 기술, 양자 컴퓨터 및 초전도체 관련 실험 장비

참가안	참가일자	기간	항공	특징	요금
1안	2026-12-09 ~ 2026-12-11	3일간	대한항공	전문상가견학	문의요망
2안	2026-12-09 ~ 2026-12-11	3일간	대한항공	전문상가견학 (1일 자유)	문의요망
3안	2026-12-09 ~ 2026-12-11	3일간	특가항공	전일 자유일정	문의요망
4안	2026-12-09 ~ 2026-12-11	3일간	대한항공	부산출발	문의요망
5안	2026-12-09 ~ 2026-12-10	2일간	대한항공	실속일정	문의요망
6안	2026-12-08 ~ 2026-12-12	5일간	아시아나	부스 참가단	문의요망
7안	2026-12-07 ~ 2026-12-12	6일간	대한항공	부스 참가단	문의요망

신청/기타 안내	신청절차 ■ 신청마감 : 출발 3주전까지 여권사본과 참가신청을 보내주셔야 합니다. (항공사 명단 3주전 마감 / 일부단체제외) ■ 신청방법 : 신청서를 작성하신 후 메일 또는 FAX로 보내주시고, 1人 신청금 (미주/유럽 50만원, 기타 지역 30만원) 입금 ■ 입금계좌 : 신한은행 140-001-014282 / 예금주 : 두성관광 (회사명으로 입금바랍니다) 기타안내 ■ 단체행사(10인 이상), 소그룹(4-8인), 개별출발, 업체방문 및 시장조사 등 개별행사 가능합니다. ■ 상기 일정은 항공과 현지 사정에 따라 변동될 수 있습니다. ■ 당사는 가이드, 기사 팁 등 일체의 잡비를 걷지 않습니다. ■ 전시회의 개최일 변경, 출품품목 등은 해당 사이트에서 직접 확인하시기 바라며, 이에 대한 (주)두성관광의 책임은 없습니다.
포함사항	◎ 왕복 단체 항공, 양국 공항세 및 유류할증료, 호텔 숙박비 (2인 1실 기준) ◎ 일정표상 식사, 해외 여행자 보험, 전용차량비용, 관광지 입장료, 가이드 경비, 가이드 및 기사 팁 ▶당사의 모든 상품은 일체의 팁이나 옵션 등의 불 필요한 사항이 없습니다. ▶유류할증료는 매달 변동되며, 급격한 변동시 비용 증감 있을 수 있는 점 양지바랍니다.
불포함사항	◎ 불 포함된 식사, 교통비, 입장료, 기타 개인경비, 독실 사용비, 냉장고 사용 및 객실내 전화료 ◎ 국제 관례상 매너팁 (호텔, 벨보이 등), 박람회장내 통역(별도문의)
여권안내	▶2008년 8월 25일 부터 여권발급대행이 불가능합니다. 아래 서류를 준비하셔서 여권발급기관에 직접 신청하시기 바랍니다. 1) 여권용 사진 2매(최근 6개월) 2) 주민등록등본(3개월이내) 3) 주민등록증 또는 운전면허증(원본) * 소요 기간 : 약 1주일 * 발급처 : 각 지역 여권 발급 기관 * 외교통상부 (☞바로가기) 에서 여권발급신청서 다운, 칼라프린터로 인쇄하여 본인이 작성한 원본을 제출하셔야 합니다. * 대부분의 국가가 출국일 기준으로 여권 유효 기간은 6개월 이상 남아 있어야 합니다.
현지 연락처	- 출발 7일전에 알려주신 이메일로 공지드립니다.
유의사항	- 확정 일정 및 출장 안내문은 통상 출발 7일전에 각 고객님 메일로 발송됩니다. - 각 안은 10인 이상 기준으로 산정 (10인이상시 단체요금적용), 15인 이상시 인솔자 동행합니다. (유럽,미주,남태평양 및 일부지역 제외) - 출발인원 10인 미만 시 단체행사가 불가능하며, 항공+호텔로 진행될 수 있습니다. - 환율 및 유류할증료 (매달변경) 의 증감에 따라 행사비용 변동 될 수 있습니다. - 단체로 행사 진행이 어려운 경우 여행 출발 최소 3주전까지 통지하여 드리며, 취소요청시 예약금을 환불하여 드립니다. - 신청전 고객님께서 전시회 관련 일체내용을 해당사이트에서 확인후 신청바라며, 고객 미확인으로 인한 사항에 당사 책임이 없습니다. - 상기 박람회 관련 정보는 각 해당 주관사의 공지 내용을 발췌한 자료이며 주관사의 사정에 따라 인해 변경되는 경우는 당사와 무관합니다. - 안전한 여행을 위해 각국가별 안전수준단계를 반드시 확인 바랍니다. (☞바로가기) - 비자가 필요한 국가를 출장시 먼저 비자 유효 여부를 확인시고, 당사에 비자발급 요청 하지않은 이후의 문제에 대해 책임을 지지않습니다. - 체류 중 지정 쇼핑센터에서 구매 한 쇼핑 물품은 교환/환불이 불가할 수 있습니다 (단순변심, 물품사용, 훼손 경우 교환 및 환불 불가) - 해외 여행시 US$600 초과 구입한 물품은 입국시 관세가 부과될 수 있으니, 물품 구매시 신중한 선택 바랍니다. ※ 기타 면세점이용/출입국절차/수화물규정등의 상세한 내용은 당사 홈피 상단 커뮤니티의 '자주묻는질문' 란 확인바랍니다.
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비고사항	[공지 사항] - 최근 항공사 단체 관리 규정 변경과 항공 수요 폭증, 현지 호텔 수요증가로 인해 규모가 큰 전시회의 경우 어려움이 많습니다. - 박람회 행사는 최소 3주전까지 항공사에 실명단으로 예약해야 하는 관계로 빠른 예약 결정바랍니다. [대한항공, 아시아나항공 단체좌석 변경된 관리 규정] - 1차 마감 : 출발일 기준 최소 3주전(21일전)까지 명단 제출 (일부단체 출발 1달전 제출마감) - 2차 마감 : 1차마감후 좌석 여유시만 지원. 여유 없을시는 예약 불가 - 출장자 변경,스펠체인 등 변경이 불가하니 신청시 여권상 영문 이름을 정확히 기재하시고, 여권 사본을 함께 보내주시기바랍니다.

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