유럽 반도체 및 마이크로일렉트로닉스 산업의 가장 중요한 플랫폼인 SEMICON Europa 과 productronica​ 에 초대합니다.

1. 이슈와 특징

① 유럽 반도체 자급망 강화를 위한 중심축: 유럽연합(EU)의 반도체법(European Chips Act)에 발맞추어, 유럽 내 반도체 생산 능력을 확대하고 글로벌 공급망 다변화를 이룩하기 위한 핵심 비즈니스 장으로서의 역할이 그 어느 때보다 강조되고 있습니다.
② 지속 가능한 반도체 제조(Sustainability): 탄소 배출 감축, 수자원 및 에너지 절약, 친환경 공정 가스 도입 등 반도체 제조 과정에서의 친환경 에코 시스템 구축이 핵심 아젠다로 다루어집니다.
③ 이종 집적 및 고급 패키징 기술의 부상: 칩의 물리적 미세화 한계를 극복하기 위한 3D 집적 기술, 첨단 패키징(Advanced Packaging), 고성능 센서 및 MEMS 기술의 혁신이 주요 기술 트렌드로 조명받고 있습니다.
 

2. 전망

① 모빌리티 및 의료 산업과의 융합 가속화: 자동차 산업의 전동화·자율주행 전환(Automotive Electronics) 및 첨단 메디테크(MedTech) 기기 수요 급증에 따라, 차량용·의료용 고신뢰성 반도체 솔루션 시장이 급격히 성장할 것으로 전망됩니다.
② AI 칩셋 중심의 인프라 확장: 인공지능(AI) 및 차세대 데이터센터를 지원하기 위한 고대역폭 메모리(HBM) 생태계와 전력 반도체(Power Electronics) 기술을 보유한 기업들의 시장 지배력이 더욱 강화될 것으로 보입니다.
③ 인재 부족 해결을 위한 인력 양성 허브: 글로벌 반도체 인력난 문제를 해결하기 위해 학계와 산업계를 연결하는 프로그램(Workforce Development)이 확대되어, 인재 매칭 및 기술 교육 허브로서의 역할이 지속적으로 커질 전망입니다.
 

3. 반드시 참관해야하는 3가지 이유

① 유럽 반도체 공급망의 핵심 리더들과의 만남: NXP, 인피니언, ST마이크로일렉트로닉스, ASML 등 유럽을 기반으로 세계 반도체 시장을 주도하는 글로벌 기업의 의사결정권자들을 한자리에서 만나 다이렉트 비즈니스를 논의할 수 있습니다.
② 세계 최고 권위의 기술 포럼 및 네트워킹: 첨단 패키징 포럼, 팹 관리 포럼(Fab Management), 스마트 제조 컨퍼런스 등을 통해 글로벌 분석가들과 학계 석학들이 제시하는 미래 기술 로드맵을 선점할 수 있습니다.
③ 글로벌 전자 산업 최대 박람회와의 동시 참관 시너지: 반도체 칩 제조 단계(세미콘 유로파)부터 완제품 부품 및 제조 공정(일렉트로니카)까지 전자 산업 전체 공급망을 단 한 번의 방문으로 모두 경험할 수 있는 독보적인 기회를 제공합니다.
 

4. 동시개최 전시회

SEMICON Europa는 세계 최대 규모의 전자 부품 박람회인 일렉트로니카(electronica) 또는 전자 생산 설비 박람회인 프로덕트로니카(productronica)와 매년 번갈아 가며 동시 개최됩니다.

• 짝수 해인 2026년 11월 10일 ~ 13일에는 세계 최고 권위의 부품·시스템·어플리케이션 박람회인 일렉트로니카(electronica 2026)와 독일 뮌헨 전시장(Messe München)에서 동시 개최되어 가치 사슬 전체를 연결하는 압도적인 규모로 시너지를 냅니다.

전시회 참관만 계획하시나요?

본 전시회는 관련 산업의 미래를 직접 체험하고, 최신 기술과 혁신적인 아이디어를 발견할 수 있는 소중한 기회를 제공합니다. 박람회 전문여행사인 두성관광에서는 많은 행사 경험으로 전문상가 견학 등 알찬 일정과 내용의 견학코스로 귀하를 모시고자 하니 관심 있는 분들의 많은 참여를 바랍니다. 
 

1. 주요 테마 및 이슈

• 주제: “Global Collaborations for European Economic Resilience”
  — 글로벌 협력 기반의 유럽 경제 회복력 강화

• 핵심 이슈:

  1. 지속가능 제조 & 친환경 전략

  2. 공급망 보안 및 회복성 확보

  3. AI·전력 반도체·MEMS·이미징 등 첨단기술 확대 

2. 주요 프로그램·포럼

• 컨퍼런스 및 프로그램:

  • Advanced Packaging Forum

  • Fab Management Forum

  • MEMS & Imaging Sensors Summit

  • Executive Forum

  • Sustainability, Smart Manufacturing, Mobility, MedTech 등 

• 주요 세션 예시:

  • “Power Semiconductors & Electrification” 

  • MEMS & Imaging, AI 칩 디자인, 스마트 제조, 유럽 반도체 인재 양성 등

3. 특징 및 전망

• 특징:

  • 전 세계 반도체 공급망과 밀접한 연계

  • 고급 의사결정권자 비중 높음(약 83%) 

  • 지속가능성·디지털화·스마트 제조 중심

• 전망:

  • AI·전력 반도체·5G·EV 등 수요 증가와 발맞춰 반도체 산업 성장 가속

  • 글로벌 공급망 재편 및 유럽 Chips Act 등 정책 수혜 기대

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부스 설치사를 위한 일정도 모객중이오니 별도 문의 바랍니다.

당사 프로그램외 개별일정 (업체수배/방문/견학)은 별도 문의 바랍니다.

10인 이상인 경우 별도 행사 가능하니 문의바랍니다.

SEMICON Europa (반도체 및 마이크로일렉트로닉스 품목)

• 전공정 장비 및 기술: 웨이퍼 제조 설비, 노광(Lithography) 장비, 식각(Etching) 장비, 박막 증착(Thin Film Deposition) 설비, 세정 장비, 이온 주입기 등

• 후공정 및 패키징 기술: 웨이퍼 박막화 기기, 다이싱 쏘, 본딩(Bonder) 장비, 칩 검사기(Tester), 프로버(Prober), SiP(System-in-Package) 및 WLP(Wafer Level Packaging) 관련 첨단 공정 기술

• 반도체 소재 및 화학품: 실리콘 웨이퍼, 포토레지스트, 블랭크 마스크, 연마 패드, 고순도 특수 가스, 습식 전자화학품, 스퍼터링 타겟, 패키징 재료 등

• 부품 및 소모품: 진공 부품, 정밀 밸브, 펌프, 유량계, 세라믹 부품, 금속 부품, 필터류 및 부품 세정 기술

• 스마트 제조 솔루션: 반도체 팹(Fab) 자동화 시스템, 클린룸 설비, 공장 제어 소프트웨어, AI 기반 수율 관리 플랫폼
   

electronica (동시개최 일렉트로니카 부품·시스템 품목)

• 반도체 완제품 및 소자: 마이크로프로세서, MCU, 메모리 반도체, 다이오드, 트랜지스터, IC 등

• 수동부품 및 기전부품: 커패시터, 저항기, 인덕터, 커넥터, 스위치, 릴레이, 케이블 어셈블리 등

• 임베디드 및 디스플레이: 마이크로시스템, 임베디드 보드, LCD/OLED 디스플레이 모듈, LED 조명 기술

• 센서 및 전력 전자: 자율주행 및 로봇용 센서 시스템, 전력 변환 장치, 스마트 그리드 제어 장치 등