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미국

산타클라 전자공학/시스템설계전 - DesignCon

전시기간	2026-02-24 ~ 2026-02-26	지명도	★★★★
개최지역	미국	개최주기	매년
전시회장	Santa Clara Convention Center	전시주관
방문객수		입장권
개체규모	375개사 참가	홈페이지	https://designcon.com/

전시회 소개	DesignCon은 특히 고속 통신 및 시스템 설계에 초점을 맞추고 있으며, 다음과 같은 이슈와 특징이 두드러질 것으로 전망됩니다. 1. 주요 이슈 전망 고속 및 초고속 데이터 전송 기술 (High-Speed Data Transmission): 5G, 6G, 데이터 센터의 폭발적인 성장에 따라, PCB(인쇄 회로 기판), 커넥터, 케이블에서 발생하는 신호 무결성(Signal Integrity, SI) 및 전력 무결성(Power Integrity, PI) 문제가 더욱 중요하게 다뤄질 것입니다. AI 및 머신러닝의 통합 (Integration of AI/ML): 인공지능 및 머신러닝 기술이 칩 및 시스템 설계 과정(시뮬레이션, 최적화 등)에 적용되어 설계 효율성과 성능을 극대화하는 방안이 주요 의제가 될 것입니다. 고급 패키징 및 칩렛 기술 (Advanced Packaging and Chiplet Technology): 칩렛(Chiplet) 아키텍처와 3D IC 패키징 등 차세대 반도체 패키징 기술이 고성능 컴퓨팅 및 네트워킹 시스템의 성능 한계를 극복하는 핵심 솔루션으로 제시될 것입니다. 광전자공학 (Photonics/Optical Interconnect): 전기적 연결의 한계를 뛰어넘기 위한 광 기반 상호 연결(Optical Interconnect) 기술이 중요한 미래 솔루션으로 부상할 것입니다. 2. 주요 특징 엔지니어를 위한, 엔지니어에 의한 컨퍼런스: DesignCon은 학술적 연구뿐만 아니라 현장에서 즉시 적용 가능한 실용적인 엔지니어링 교육에 중점을 둡니다. 14개 이상의 전문 트랙으로 구성된 컨퍼런스 프로그램은 업계 최고 전문가들이 주도합니다. 실리콘 밸리의 중심: 전자 혁신의 심장부인 실리콘 밸리에서 개최되어, 업계 리더, 혁신가, 주요 공급업체들이 한자리에 모입니다. 광범위한 기술 범위: 칩(Chip) 수준부터 보드(Board), 시스템(System) 수준의 설계까지 전자 설계의 모든 측면을 포괄합니다. DesignCon 에 반드시 참가해야 할 3가지 이유 1. 업계 최고 수준의 기술 교육 습득 DesignCon의 컨퍼런스는 신호/전력 무결성, 고속 링크 설계, 재료 및 공정 기술 등 현업에서 가장 까다로운 설계 문제를 해결하는 데 필요한 심도 있는 지식을 제공합니다. 엔지니어가 엔지니어를 위해 기획한 100개 이상의 세션과 기술 논문 발표를 통해, 최신 설계 방법론과 검증 기술을 배울 수 있습니다. 2. 최신 솔루션 및 신제품 직접 확인 수백 개의 전시업체가 참여하는 엑스포 홀에서 고속 설계 도구, 테스트 및 측정 장비, 고급 커넥터, 반도체 및 EDA 소프트웨어 등 최첨단 제품과 기술을 직접 보고 시연을 확인할 수 있습니다. 이는 현재 진행 중인 프로젝트에 필요한 솔루션과 공급업체를 찾는 데 결정적인 도움이 됩니다. 3. 고수준의 전문 네트워크 구축 칩, 보드, 시스템 설계 엔지니어들을 비롯해 업계의 기술 리더, 의사 결정권자들이 대거 참석합니다. 이들과의 네트워킹은 기술적 난제에 대한 아이디어를 교환하고, 잠재적인 비즈니스 파트너십을 구축하며, 업계 동향에 대한 독점적인 통찰력을 얻을 수 있는 최고의 기회입니다. "Engineer of the Year" 시상식 등 다양한 네트워킹 행사가 마련되어 있습니다. 전시회·비즈니스 테크니컬 투어 전문 여행사 찾으시죠? 본 전시회는 관련 산업의 미래를 직접 체험하고, 최신 기술과 혁신적인 아이디어를 발견할 수 있는 소중한 기회를 제공합니다. 지난 33년의 노하우로 국내외 주요 전시회 참가와 기업 비즈니스 투어를 위한 최적의 일정을 제공합니다. 단순한 여행이 아닌, 관련업체방문 및 시장견학 등 차별화된 비즈니스 솔루션으로 고객님의 성공적인 비즈니스 여정을 약속드립니다. Click ☞ 패키지 여행 할인 받는 방법 보러가기 Click ☞ 해외 산업시찰 / 기업연수 혜택 보기 부스 설치사를 위한 일정도 모객중이오니 별도 문의 바랍니다. 당사 프로그램외 개별일정 (업체수배/방문/견학)은 별도 문의 바랍니다. 10인 이상인 경우 별도 행사 가능하니 문의바랍니다.
전시품목	신호 무결성 (Signal Integrity, SI): 초고속 채널 모델링 및 시뮬레이션 차동 신호 및 멀티레벨 신호(예: PAM4) 설계 아이 다이어그램(Eye Diagram) 및 지터 분석 전력 무결성 (Power Integrity, PI): 전력 분배 네트워크(Power Distribution Network, PDN) 설계 및 최적화 디커플링(Decoupling) 및 캐패시터 전략 동적 전압 스케일링(Dynamic Voltage Scaling)의 PI 영향 분석 고속 링크 및 인터페이스 설계: PCI Express (PCIe), DDR, SerDes 등 표준 인터페이스 설계 이퀄라이제이션(Equalization) 및 FEC(Forward Error Correction) 기술 칩-투-칩, 보드-투-보드, 시스템 간 통신 설계 재료 및 공정 (Materials and Processing): 고주파수/고속 PCB 적층판(Laminate) 및 재료 특성 고급 기판 및 패키지 기술 (예: 칩렛, CoWoS) 테스트 및 측정 (Test and Measurement): 오실로스코프, TDR, VNA 등 고속 측정 장비 및 프로빙 기술 적합성 테스트(Compliance Testing) 및 교정 기법 EMC/EMI (전자파 적합성/간섭): 고속 설계에서의 EMI 완화 및 차폐 기술 EDA 도구 및 시뮬레이션: 3D 전자기장 시뮬레이터 및 회로 시뮬레이션 도구 기계 학습을 활용한 설계 자동화

전시회 소개

DesignCon은 특히 고속 통신 및 시스템 설계에 초점을 맞추고 있으며, 다음과 같은 이슈와 특징이 두드러질 것으로 전망됩니다.

1. 주요 이슈 전망

고속 및 초고속 데이터 전송 기술 (High-Speed Data Transmission): 5G, 6G, 데이터 센터의 폭발적인 성장에 따라, PCB(인쇄 회로 기판), 커넥터, 케이블에서 발생하는 신호 무결성(Signal Integrity, SI) 및 전력 무결성(Power Integrity, PI) 문제가 더욱 중요하게 다뤄질 것입니다.
AI 및 머신러닝의 통합 (Integration of AI/ML): 인공지능 및 머신러닝 기술이 칩 및 시스템 설계 과정(시뮬레이션, 최적화 등)에 적용되어 설계 효율성과 성능을 극대화하는 방안이 주요 의제가 될 것입니다.
고급 패키징 및 칩렛 기술 (Advanced Packaging and Chiplet Technology): 칩렛(Chiplet) 아키텍처와 3D IC 패키징 등 차세대 반도체 패키징 기술이 고성능 컴퓨팅 및 네트워킹 시스템의 성능 한계를 극복하는 핵심 솔루션으로 제시될 것입니다.
광전자공학 (Photonics/Optical Interconnect): 전기적 연결의 한계를 뛰어넘기 위한 광 기반 상호 연결(Optical Interconnect) 기술이 중요한 미래 솔루션으로 부상할 것입니다.

2. 주요 특징

엔지니어를 위한, 엔지니어에 의한 컨퍼런스: DesignCon은 학술적 연구뿐만 아니라 현장에서 즉시 적용 가능한 실용적인 엔지니어링 교육에 중점을 둡니다. 14개 이상의 전문 트랙으로 구성된 컨퍼런스 프로그램은 업계 최고 전문가들이 주도합니다.
실리콘 밸리의 중심: 전자 혁신의 심장부인 실리콘 밸리에서 개최되어, 업계 리더, 혁신가, 주요 공급업체들이 한자리에 모입니다.
광범위한 기술 범위: 칩(Chip) 수준부터 보드(Board), 시스템(System) 수준의 설계까지 전자 설계의 모든 측면을 포괄합니다.

DesignCon 에 반드시 참가해야 할 3가지 이유

1. 업계 최고 수준의 기술 교육 습득

DesignCon의 컨퍼런스는 신호/전력 무결성, 고속 링크 설계, 재료 및 공정 기술 등 현업에서 가장 까다로운 설계 문제를 해결하는 데 필요한 심도 있는 지식을 제공합니다. 엔지니어가 엔지니어를 위해 기획한 100개 이상의 세션과 기술 논문 발표를 통해, 최신 설계 방법론과 검증 기술을 배울 수 있습니다.

2. 최신 솔루션 및 신제품 직접 확인

수백 개의 전시업체가 참여하는 엑스포 홀에서 고속 설계 도구, 테스트 및 측정 장비, 고급 커넥터, 반도체 및 EDA 소프트웨어 등 최첨단 제품과 기술을 직접 보고 시연을 확인할 수 있습니다. 이는 현재 진행 중인 프로젝트에 필요한 솔루션과 공급업체를 찾는 데 결정적인 도움이 됩니다.

3. 고수준의 전문 네트워크 구축

칩, 보드, 시스템 설계 엔지니어들을 비롯해 업계의 기술 리더, 의사 결정권자들이 대거 참석합니다. 이들과의 네트워킹은 기술적 난제에 대한 아이디어를 교환하고, 잠재적인 비즈니스 파트너십을 구축하며, 업계 동향에 대한 독점적인 통찰력을 얻을 수 있는 최고의 기회입니다. "Engineer of the Year" 시상식 등 다양한 네트워킹 행사가 마련되어 있습니다.

전시회·비즈니스 테크니컬 투어 전문 여행사 찾으시죠?

본 전시회는 관련 산업의 미래를 직접 체험하고, 최신 기술과 혁신적인 아이디어를 발견할 수 있는 소중한 기회를 제공합니다.
지난 33년의 노하우로 국내외 주요 전시회 참가와 기업 비즈니스 투어를 위한 최적의 일정을 제공합니다.

단순한 여행이 아닌, 관련업체방문 및 시장견학 등 차별화된 비즈니스 솔루션으로 고객님의 성공적인 비즈니스 여정을 약속드립니다.

Click ☞ 패키지 여행 할인 받는 방법 보러가기

Click ☞ 해외 산업시찰 / 기업연수 혜택 보기

부스 설치사를 위한 일정도 모객중이오니 별도 문의 바랍니다.

당사 프로그램외 개별일정 (업체수배/방문/견학)은 별도 문의 바랍니다.

10인 이상인 경우 별도 행사 가능하니 문의바랍니다.

전시품목

신호 무결성 (Signal Integrity, SI):

초고속 채널 모델링 및 시뮬레이션
차동 신호 및 멀티레벨 신호(예: PAM4) 설계
아이 다이어그램(Eye Diagram) 및 지터 분석

전력 무결성 (Power Integrity, PI):

전력 분배 네트워크(Power Distribution Network, PDN) 설계 및 최적화
디커플링(Decoupling) 및 캐패시터 전략
동적 전압 스케일링(Dynamic Voltage Scaling)의 PI 영향 분석

고속 링크 및 인터페이스 설계:

PCI Express (PCIe), DDR, SerDes 등 표준 인터페이스 설계
이퀄라이제이션(Equalization) 및 FEC(Forward Error Correction) 기술
칩-투-칩, 보드-투-보드, 시스템 간 통신 설계

재료 및 공정 (Materials and Processing):

고주파수/고속 PCB 적층판(Laminate) 및 재료 특성
고급 기판 및 패키지 기술 (예: 칩렛, CoWoS)

테스트 및 측정 (Test and Measurement):

오실로스코프, TDR, VNA 등 고속 측정 장비 및 프로빙 기술
적합성 테스트(Compliance Testing) 및 교정 기법

EMC/EMI (전자파 적합성/간섭):

고속 설계에서의 EMI 완화 및 차폐 기술

EDA 도구 및 시뮬레이션:

3D 전자기장 시뮬레이터 및 회로 시뮬레이션 도구
기계 학습을 활용한 설계 자동화

참가안	참가일자	기간	항공	특징	일정	요금	예약
등록된 참관일정이 없습니다.

신청/기타 안내	신청절차 ■ 신청마감 : 출발 3주전까지 여권사본과 참가신청을 보내주셔야 합니다. (항공사 명단 3주전 마감 / 일부단체제외) ■ 신청방법 : 신청서를 작성하신 후 메일 또는 FAX로 보내주시고, 1人 신청금 (미주/유럽 50만원, 기타 지역 30만원) 입금 ■ 입금계좌 : 신한은행 140-001-014282 / 예금주 : 두성관광 (회사명으로 입금바랍니다) 기타안내 ■ 단체행사(10인 이상), 소그룹(4-8인), 개별출발, 업체방문 및 시장조사 등 개별행사 가능합니다. ■ 상기 일정은 항공과 현지 사정에 따라 변동될 수 있습니다. ■ 당사는 가이드, 기사 팁 등 일체의 잡비를 걷지 않습니다. ■ 전시회의 개최일 변경, 출품품목 등은 해당 사이트에서 직접 확인하시기 바라며, 이에 대한 (주)두성관광의 책임은 없습니다.
포함사항	◎ 왕복 단체 항공, 양국 공항세 및 유류할증료, 호텔 숙박비 (2인 1실 기준) ◎ 일정표상 식사, 해외 여행자 보험, 전용차량비용, 관광지 입장료, 가이드 경비, 가이드 및 기사 팁 ▶당사의 모든 상품은 일체의 팁이나 옵션 등의 불 필요한 사항이 없습니다. ▶유류할증료는 매달 변동되며, 급격한 변동시 비용 증감 있을 수 있는 점 양지바랍니다.
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여권안내	▶2008년 8월 25일 부터 여권발급대행이 불가능합니다. 아래 서류를 준비하셔서 여권발급기관에 직접 신청하시기 바랍니다. 1) 여권용 사진 2매(최근 6개월) 2) 주민등록등본(3개월이내) 3) 주민등록증 또는 운전면허증(원본) * 소요 기간 : 약 1주일 * 발급처 : 각 지역 여권 발급 기관 * 외교통상부 (☞바로가기) 에서 여권발급신청서 다운, 칼라프린터로 인쇄하여 본인이 작성한 원본을 제출하셔야 합니다. * 대부분의 국가가 출국일 기준으로 여권 유효 기간은 6개월 이상 남아 있어야 합니다.
비자안내	▶중국비자안내 ① 중국방문시 반드시 비자가 필요하며, 단체 및 개인비자 선택신청하시면 됩니다 (비용추가발생) ② 개인비자는 방문일자 기준, 여권유효기간 3개월이상 남아야 하며, 개인비자는 6개월이상 남아야합니다. ③ 출발 또는 도착일정이 다른 경우 반드시 개인비자를 지참하셔야합니다. ④ 단체비자 : 상품신청시 여권사본을 보내주시고, 참가신청서에 단체비자신청 체크하시면됩니다. (여권은 3개월이상 남아 ⑤ 개인비자 : 여권, 사진1매 (6개월이내 / 뒷배경 흰색) ▶미국비자안내 미국을 방문하시는 모든 분들은 비자 또는 비자면제프로그램 (VWP)을 이용 전자여행허가제 ESTA를 받아야합니다 ① 당사 등록 사이트 (☞바로가기) 방문 ② ESTA 사이트 (☞바로가기) 접속 및 안내대로 등록 (한글사이트) ③ 영문으로 입력 (필수 내용만) 후 마지막 “Print' 클릭하면 신청번호와 함께 인쇄됩니다 ④ 증명서는 미국 입국 시 반드시 필요하니 소지하시고, 2년간 재등록할 필요 없습니다 ⑤ 2008년 8월29일 이후 새로 시행된 전자여권 소지자를 하셔야 ESTA 발급가능합니다 ※ 기타 비자면제 협정국 및 비자가 필요한 국가는 우측사이트 확인바랍니다 (☞바로가기)*
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