1. 이슈와 특징

전자 제조 전 공정을 아우르는 본 전시회는 최근 다음과 같은 핵심 변화를 반영하고 있습니다.

• ① AI 및 휴머노이드 로봇 기술의 결합: 단순 자동화를 넘어 AI를 활용한 예지 보전(Predictive Maintenance)과 사람의 노동력을 대체할 수 있는 고정밀 휴머노이드 로봇 기술이 제조 현장에 본격적으로 도입되는 양상을 보여줍니다.

• ② 저고도 경제(Low-Altitude Economy) 대응: 드론 및 물류 항공 모빌리티 산업이 급성장함에 따라, 이에 최적화된 초소형·고신뢰성 전자 부품 생산 기술과 배터리 관리 시스템(BMS) 제조 공정이 주요 화두입니다.

• ③ 유연한 맞춤형 생산 체계: 소량 다품종 생산을 선호하는 시장 트렌드에 맞춰, 생산 라인의 교체 시간을 최소화하고 공정 효율을 극대화하는 '유연 제조 솔루션'이 강조됩니다.
   

2. 전망

NEPCON ASIA는 아시아 전자 공급망의 미래를 가늠하는 바로미터 역할을 할 것으로 기대됩니다.

• ① 반도체 패키징 및 테스트 비중 확대: 칩렛(Chiplet) 기술 등 첨단 후공정 기술에 대한 수요가 늘어남에 따라 반도체 패키징 관련 설비 및 소재 기업들의 비중이 더욱 커질 것으로 보입니다.

• ② 자동차 전장화의 가속: 전기차와 자율주행 기술의 발전으로 차량용 PCB 조립 및 고온·고압 환경에서의 신뢰성 테스트 장비 시장이 견고한 성장세를 유지할 전망입니다.

• ③ 스마트 팩토리의 고도화: 5G와 산업용 IoT를 활용한 실시간 공장 모니터링 시스템이 표준화되면서 전 공정이 연결된 '완전 지능형 공장' 솔루션이 시장을 주도할 것입니다.
   

3. 반드시 참관해야 하는 3가지 이유

글로벌 전자 제조 생태계의 중심지에서 얻을 수 있는 전략적 가치는 다음과 같습니다.

• ① 거대 제조사 의사 결정권자와의 네트워킹: 화웨이, 폭스콘, CATL, BYD 등 글로벌 선두 제조 기업의 실무진과 구매 담당자가 직접 방문하여 실질적인 비즈니스 상담과 협업 기회가 창출됩니다.

• ② 세계 최대 전자 제조 클러스터의 인프라 확인: 세계 공장이라 불리는 선전의 제조 인프라를 직접 경험하며, 최신 설비와 공정 자동화 트렌드를 실시간으로 파악할 수 있습니다.

• ③ 글로벌 기술 벤치마킹 및 소싱: 전 세계 600개 이상의 공급업체가 선보이는 150개 이상의 신기술과 제품 런칭을 통해 자사의 기술 경쟁력을 비교하고 우수한 파트너사를 발굴할 수 있습니다.
   

4. 동시 개최 전시회

전자 제조를 중심으로 수직·수평적으로 연계된 여러 전문 전시가 동시에 열려 시너지를 냅니다.

• IC Packaging Fair: 반도체 패키징 및 테스트 전문 전시

• Smart Factory & Automation Technology Expo: 스마트 공장 및 자동화 기술전

• Automotive World China: 자동차 전자 부품 및 제조 기술전

• VisionChina: 머신 비전 및 이미지 처리 기술전

• Electronics Sourcing Show (ESS): 전자 부품 소싱 전문 전시

• Commercial Display: 상업용 디스플레이 및 스마트 터치 전시

전시회 참관만 계획하시나요?

본 전시회는 관련 산업의 미래를 직접 체험하고, 최신 기술과 혁신적인 아이디어를 발견할 수 있는 소중한 기회를 제공합니다. 박람회 전문여행사인 두성관광에서는 많은 행사 경험으로 전문상가 견학 등 알찬 일정과 내용의 견학코스로 귀하를 모시고자 하니 관심 있는 분들의 많은 참여를 바랍니다. 
 

1. 전시 주요 아이템

전시회는 디스플레이와 터치 패널 관련 전 분야를 망라합니다:

1. 디스플레이 화면 (LCD, OLED, Mini/Micro LED)

2. 터치스크린 (정전식, 저항식, 광학식 등)

3. 커버 글라스, UTG (ultra-thin glass)

4. 소재 및 제조 장비 (ITO 필름, 접착제, 테스트 장비 등)

5. 상업용 디스플레이, 스마트 전자종이(e‑paper)

6. 자동차/스마트 코쿼티 디스플레이

7. 유연한 디스플레이, 산업용 제어 디스플레이 

또한 별도 부스 구성으로 바이오인식, 금속 쉘, 진공·코팅 장비, AR/VR 관련 소재까지 포함됩니다

2. 주요 특징 & 이슈

• 아시아 최대 B2B 디스플레이·터치 전문 전시회

• 상류-하류 산업 생태계 연결: 소재·장비 → 완제품 제조사 간 소통 플랫폼 

• 첨단 트렌드 전시: AI 디스플레이, 초박막 글라스, e-paper, 레이저 프로젝션 포함

• 학술·비즈니스 컨퍼런스 병행: “Intelligent Cockpit & Automotive Display” 등 포럼 및 매칭 프로그램 운영 

• 동시 개최 행사 연계: COMMERCIAL DISPLAY, FILM & TAPE EXPO, NEPCON ASIA, AUTOMOTIVE WORLD CHINA 등과 연계돼 산업 간 시너지 강화

3. 전망

• 산업 성장 촉진: Micro/Mini‑LED 등 차세대 디스플레이 채택 가속

• 네트워킹 중심지: 전 세계 바이어·글로벌 업체와의 협업 강화

• 중국 시장·기술 흐름 선도: 심천 중심 디스플레이 산업 동향을 반영하며 글로벌 진입의 기회

• AI·자동차 전장 디스플레이 확대: 스마트 차량, 산업용 솔루션, 그리고 AI 기반의 디스플레이 기능이 핵심 키워드로 자리 잡을 전망

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부스 설치사를 위한 일정도 모객중이오니 별도 문의 바랍니다.

당사 프로그램외 개별일정 (업체수배/방문/견학)은 별도 문의 바랍니다.

• 터치 및 디스플레이 패널: LCD, OLED, Mini/Micro LED 패널, 폴더블/롤러블 스크린, 정전식/감압식 터치 모듈, 대형 인터랙티브 화이트보드

• 고기능성 소재 및 필름: 광학 필름(편광 필름, 확산 시트), 기능성 테이프, 투명 전도성 필름(ITO), 커버 글라스(UTG, 사파이어 글라스), 잉크 및 접착제(OCA/OCR)

• 제조 및 검사 장비: 코팅 및 라미네이팅기, 레이저 커팅 및 가공기, 클린룸 설비, AOI(자동 광학 검사) 장비, 반도체 패키징 및 테스트 장비

• 차량용 전자 기술: 지능형 콕핏 솔루션, 차량용 디스플레이 시스템(HUD, 계기판), 자율주행 관련 센서 및 카메라 모듈

• 전자 부품 및 SMT: 표면 실장 기술(SMT) 설비, 인쇄회로기판(PCB), 수동 부품(저항, 커패시터), 커넥터 및 릴레이

• 스마트 애플리케이션: 스마트 홈 기기, 웨어러블 디바이스, 의료용 모니터, 무인 리테일 키오스크, 산업용 PDA 및 HMI 기기