1. 이슈와 특징

TPCA Show는 단순한 기판 전시를 넘어, AI와 반도체 생태계의 최첨단 기술이 집약되는 장입니다.

• ① AI 가속기 및 데이터센터 솔루션: 인공지능 연산 수요 급증에 따른 AI 가속기용 CCL(동박적층판)과 고다층 PCB 기술이 이번 전시의 최대 화두입니다.

• ② 첨단 패키징(Advanced Packaging)의 부상: 반도체 성능 극대화를 위한 CoWoS, PLP(패널 레벨 패키징) 등 미세 공정 및 이종 집합 기술이 기판 산업과 결합되는 추세입니다.

• ③ 저탄소 및 지속 가능한 제조: 대만의 글로벌 공급망 지위를 유지하기 위한 탄소 중립 제조 공정, 에너지 절감형 스마트 팩토리 솔루션이 강조되고 있습니다.
   

2. 전망

PCB 산업은 단순 부품 제조에서 반도체 시스템의 일부로 진화하며 장기적인 성장이 기대됩니다.

• ① 고성능 컴퓨팅(HPC) 중심의 시장 재편: 5G를 넘어선 차세대 통신과 자율주행, AI 서버용 고부가 가치 기판(HDI, SLP 등) 중심으로 시장이 고도화될 전망입니다.

• ② 검사 장비의 지능화: 미세 회로의 품질 확보를 위해 AI와 결합된 AOI(자동 광학 검사) 및 비파괴 테스트 장비의 수요가 더욱 증가할 것입니다.

• ③ 글로벌 공급망 거점으로서의 입지 강화: 대만은 전 세계 PCB 생산의 30% 이상을 차지하는 만큼, 글로벌 기업들의 전략적 파트너십 구축이 더욱 활발해질 것으로 보입니다.
   

3. 반드시 참관해야 하는 3가지 이유

• ① 세계 1위 공급망과의 직접 대면: 유니마이크론(Unimicron), 난야(Nanya) 등 세계 시장을 주도하는 대만 주요 기업들의 최신 로드맵을 가장 먼저 확인할 수 있습니다.

• ② 기술 트렌드 파악의 최전선: 동시에 개최되는 IMPACT 컨퍼런스를 통해 학계와 산업계의 반도체 패키징 최신 논문 및 기술 동향을 습득할 수 있습니다.

• ③ 실질적인 비즈니스 매칭: 부품 제조부터 장비, 화학 소재, 테스트 솔루션까지 전체 가치 사슬(Value Chain)이 한자리에 모여 효율적인 소싱과 파트너 발굴이 가능합니다.
   

4. 동시 개최 전시회

• TAITRONICS (대만 국제 전자 박람회): 반도체, 전자 부품, 계측 장비 등을 다루는 전통 있는 전자 전문 전시회

• OPTO Taiwan (국제 광학 및 포토닉스 박람회): 디스플레이, 광통신 등 광학 기술 전시

• AIoT Taiwan: 인공지능 및 사물인터넷 기술 특화 전시회

• TPCA Show: 대만 인쇄회로기판(PCB) 및 전자 제조 장비 전시회

• Laser Taiwan: 산업용 레이저 장비 및 응용 기술 전시회

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부스 설치사를 위한 일정도 모객중이오니 별도 문의 바랍니다.

당사 프로그램외 개별일정 (업체수배/방문/견학)은 별도 문의 바랍니다.

• PCB 제조 및 설계: 단층/다층 PCB, HDI, 연성회로기판(FPC), IC 기판, PCB 설계 소프트웨어(CAD/CAM)

• PCB 원료 및 화학: 동박적층판(CCL), 구리 전기도금액, 에칭액, 절연 소재, 감광액

• 공정 장비: 드릴링 머신, 노광기, 적층기, 전기 도금 라인, 에칭 장비, 레이저 가공기

• SMT 및 조립: 표면 실장 장비(Pick & Place), 스크린 프린터, 리플로우 솔더링 시스템, 마운터

• 검사 및 테스트: AOI(자동 광학 검사), X-Ray 검사 장비, 비파괴 테스트기, 측정 및 분석 장비

• 반도체 및 패키징: 반도체 패키징 재료(에폭시, 본딩 와이어), 플립 칩(Flip Chip) 기술, FOPLP 장비

• 열 관리 솔루션: 방열판, 히트 파이프, 액체 냉각 시스템, 열 전도성 소재(TIM)

• 환경 및 스마트 제조: 수처리 시스템, 재활용 기술, 자동화 로봇, AGV(자율 주행 물류 로봇) 등